废电路板、覆铜板边料和 FPC 排线因含有丰富的金属和非金属资源，成为循环利用的重点对象。这三类物资的回收不仅能减少资源浪费，还能降低电子垃圾对环境的污染，具有显著的经济和生态价值。​

　　废电路板涵盖范围广泛，包括各类电子产品的主板、显卡、电源板等，其成分复杂，含有铜、铁、铝等常见金属，以及金、银、钯等贵金属，同时包含树脂、玻璃纤维等非金属材料。不同类型的废电路板，金属含量差异较大，例如电脑主板每吨可提炼出 20 - 30 公斤铜和 30 - 50 克金，而普通电视机电路板的金属含量相对较低。废电路板的回收价值与其金属含量直接挂钩，金属含量越高，回收收益越可观。​

　　覆铜板边料是覆铜板生产过程中产生的边角废料，主要由基板和铜箔组成。基板多为环氧树脂、酚醛树脂等绝缘材料，铜箔纯度高（通常在 99.5% 以上），厚度从 18 微米到 70 微米不等。覆铜板边料的回收价值集中在铜箔和基板材料上，高纯度铜箔可直接作为冶炼原料，基板经处理后可用于制作绝缘板材或再生塑料，每吨边料的回收价值可达数千元。​

　　FPC 排线即柔性排线，以聚酰亚胺薄膜为基材，表面覆有薄铜箔，广泛应用于手机、平板、相机等设备的部件连接。其特点是轻薄、可弯曲，铜箔含量约 10% - 20%，部分高端 FPC 排线镀有金层以提升导电性。回收时，铜箔和基材的分离是关键，每吨 FPC 排线可回收 100 - 200 公斤铜，镀金排线的黄金提取价值更高。​

　　回收流程需根据不同物资的特性制定针对性方案。废电路板的回收先进行拆解，人工或机械拆除表面的电子元件，完好的元件经检测后可二次利用，其余元件与电路板主体一起进入破碎环节。采用多级破碎设备将电路板破碎成 1 - 5 毫米的颗粒，再通过磁选、涡流分选、比重分选等工艺，分离出金属和非金属颗粒，金属纯度可达 90% 以上，非金属材料可用于制作建筑填料或绝缘材料。​

　　覆铜板边料的回收流程相对简单，首先进行分类，去除表面的油污和杂质，然后通过机械剥离或化学处理分离铜箔和基板。机械剥离利用铜箔与基板的附着力差异，通过碾压或拉伸使两者分离，适合较厚铜箔的边料；化学处理则采用碱性溶液溶解基板树脂，使铜箔脱落，适用于薄铜箔边料，铜箔回收率可达 98%，基板溶解后的树脂可通过沉淀回收再利用。