、嘉兴镀膜机回收产品的操作方法

　　离子镀膜机主要指类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空蒸发镀膜机、真空多弧离子镀膜机、真空中频磁控溅射镀膜机、多功能中频磁控溅射多弧复合离子镀膜机、真空光学（电子束蒸发）镀膜机等系列真空镀膜设备，主要思路是分成蒸发和溅射两种。

　　离子溅射镀膜，多半是在反应气体存在下进行的，化合物沉积膜的稳定性和光学常数，依赖于气体的类型和阴极材料。常用的反应气体为氧气，常用的阴极材料有铁、镍、铜铅等，有时电刚金、铂、钯、铟和其他金属。反应溅射形成的氧化物是属于有吸收而折射率不是很高的镀膜材料。

　　溅射镀膜的操作与溅射镀膜设备是密切相关的。目前商业上已有很精制的设备安装在显微镜下的载物台的位置上。溅射镀膜时，将抛光的试样安放在式样头具上，倾转到面对电子枪（阴极）的位置，调节溅射室中的气压，辉光放电，阴极溅射，反应溅射沉积。定时间后，中断溅射，把溅射沉积的试样表面，转回到面对物镜的位置，观察试样表面的颜色，来评定沉积膜的厚度，当要求的颜色得到时，镀膜操作停止。

　　二、嘉兴镀膜机回收产品的使用注意事项

　　中频溅射也是磁控溅射的种,般磁控溅射靶的设计,磁场的设计是各技术的重点,际几个有名的溅射靶制造商,对靶磁场的设计相当专业,改变磁场设计能得到不相同的等离子体蒸发量.电子的路径,等离子体的分布,所以溅射靶磁场是各的技术机密.真空炉

　　关于阴极弧（也就是离子镀），磁控溅射，以及坩埚蒸发都属于PVD（物理气相沉积），坩埚蒸发主要是相变，蒸发靶材只有几个电子伏特的能量。所以膜附着力小，但沉积率高，多用于光学镀膜。磁控溅射中氩离子冲击靶材使靶材原子和分子碎片沉积在零件，靶材材料动能可达数百甚至上千电子伏特能量。是真正的中性的纳米镀膜。阴极弧起弧后方面靶面高温将材料冶金融化，强大电场然后将融化材料几乎完全离子化，在靶电源和零件偏压综合作用下成膜。看起来阴极弧镀较先进，其实不然。先靶面溶化过程很随机不可控制，离子成团镀到零件。镀件均匀性和光滑性难以保证。通俗点讲阴极弧镀是真空下的焊接过程，阴极弧电源和焊接电源原理上很近似。阴极弧技术主要源于前苏联，在我因种种原因较普及，电源简单是很大个因素。但技术不断进步,启动柜。近年过滤阴极弧技术发展较快，避免了成膜不均匀的缺点，但有所得必有所失，过滤使沉积率减小而设备成本增高。际上近有些趋势值得注意，是非平衡磁控溅射方法在大型镀膜设备公司，特别是欧洲的公司有较快发展并开始大规模工业应用；另个是美的些公司，在脉冲反应磁控溅射上有很大进展。其所镀氧化和氮化膜沉积速率几乎达到金属速率。真空炉

　　中频磁控溅射对靶和磁场的设计以及工作气压要求很高，中频磁控溅射是直流磁控溅射沉积速率的2到3倍。中频磁控溅射是两个靶工作，制备化合物膜层，由于其离化率低很难找到个佳的中毒点，对工作气体的流量控制要求很严格。若控制不好则很难制备均匀和结合力好的膜层。再就是磁场的设计主要是磁场分布的均匀性这样既可以提高靶材的利用率，另外对于佳中毒点工作时的稳定性也有很大提高 磁控溅射的离子能量和绕射性都远低于多弧靶面，与工件的距离是很重要的，太近离子对工件的轰击可以损坏膜层，太远则偏离了佳溅射距离制备的膜层结合力很差 ！

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