详细说明
国内砂轮片工艺的发展趋势
利用金刚石切割砂轮片是芯片制造中不可缺少的一道工序。硅片采用超薄金刚石切割砂轮片划片工艺。目前国内使用金刚石切割砂轮片的工艺主要采用酚醛树脂为代表的热固化树脂,砂轮的固话过程是通过加温达数百的固化炉来实现的,这种耗能大、耗时长的制造工艺使得生产成本高居不下。
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抛光片的形状和尺寸的选择和磨片粒度和硬度的选择不同,它主要是根据所用磨床、加工要求和磨削方式合理选用。
1、磨床刚性好、动力较大,可选用较宽的抛光片。
2、加工特软和韧性大得薄壁件、细长件,应选择较窄的抛光片。
3、在磨削效率和工件表面质量要求较高时,应选用宽一些的抛光片;在条件允许的情况下,尽量选用直径大一些的抛光片。
磨片磨削加工与其他切削加工方法如车削、刨削等比较,特点有三点:
1、能获得很高的尺寸精度和良好的表面粗糙度。
2、加工范围广,如外援、内孔、平面、螺纹、齿轮、成型面、导轨面、各种刀具及钢材切断等。
3、可以磨片磨削几乎所有金属材料,还能磨削各种非金属材料。