详细说明
無蜡墊與吸附墊
在半導體與玻璃產業中取代蜡塊運用的產品
有直接吸附型與帶框置具型
搭配奈米級拋光液使用
生產地: 台灣或日本
1.無蜡墊 Template
Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內層採用了拋光微孔材料，潤濕後特殊微孔吸附住工件，使工件在加工過程中固定不脫落，完工後便利取片，且不會有殘蠟及殘膠問題，適用於單面拋光工藝中各種尺寸及形狀的晶片加工。
膠合強度測試值:
Test Item: Template 354-51.5-H24D15-QP
Size: 25mm*150mm
Angle: 180∘
Value: 4.86kg/25mm