吸附墊 Holdless

　　產品具有獨特的孔隙結構，其吸附性能表現為真空狀態吸附住被拋光物件，其複合cell結構設計在高的壓縮率及壓縮彈性率，適合中高壓研磨製程中使用,亦可部分取代無蜡墊.

　　無蜡墊與吸附墊

　　在半導體與玻璃產業中取代蜡塊運用的產品

　　有直接吸附型與帶框置具型

　　搭配奈米級拋光液使用

　　生產地: 台灣或日本

　　1.無蜡墊 Template

　　Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內層採用了拋光微孔材料，潤濕後特殊微孔吸附住工件，使工件在加工過程中固定不脫落，完工後便利取片，且不會有殘蠟及殘膠問題，適用於單面拋光工藝中各種尺寸及形狀的晶片加工。

　　膠合強度測試值:

　　Test Item: Template 354-51.5-H24D15-QP

　　Size: 25mm*150mm

　　Angle: 180∘

　　Value: 4.86kg/25mm