南京制造精密钣金加工工艺齐全

　　精密钣金在电子行业的应用

　　服务器机箱采用1.0mm镀锌钢板，EMI屏蔽要求衰减≥60dB@1GHz，需保证缝隙≤0.5mm。5G基站天线罩使用0.8mm铝合金，平面度要求≤0.2mm/m²。半导体设备钣金件需电解抛光（Ra≤0.2μm）防止粒子脱落。手机中框采用0.3mm不锈钢精密冲压，轮廓公差±0.05mm，配合纳米注塑实现防水。这些产品要求钣金厂具备万级洁净车间，振动控制在VC-C级（1-80Hz频段≤25μm/s）。精密钣金占电子产品BOM成本约15%，但直接影响产品可靠性和良率。

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　　12、法，计算内部收益率和净现值等评价。我国分别于1987年、1993年和2006年由原国家计委或国家发展委和原发布施行的建设项目经济评价方法与参数（以下简称方法与参数）版、第二版以及第三版，都采用了动态分析与静态分析相结合，以动态分析为主的原则制定出一整套项目经济评价方法与体系。2002年由原国家计委办公厅发文试行的投资项目可行性研究指南（以下简称指南）同样采用这条原则。（四）基础数据确定的稳妥原则财务分析结果的准确性取决于基础数据的性。财务分析中所需要的大量基础数据都来自预测和估计，难免有不确定性。为了使财务分析结果能提供较为的信息，避免人为的乐观估计所带来的风险，

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　　在设有折弯部121的侧板12上设有贯穿槽5，贯穿槽5为两个，分别设置在侧板12的两端，贯穿槽5垂直于侧板12设置，在连接部123的内表面上设有导热层6，导热层6的厚度在0.5mm左右，本实施例中，导热层6为Mg-3Sn合金表面高导热耐腐蚀SiC_x涂层，为Mg-3Sn合金表面高导热耐腐蚀SiC_x涂层不仅具有十分的导热性能，而且化学性质稳定，相对于经盐雾实验后的Mg-3Sn合金基体,在25和100℃条件下,经SiCx涂覆的Mg-3Sn材料腐蚀后的热导率分别提高23和16W/(m.K),具有良好的耐腐蚀性能，其具体制备方法以及性能，可以参照2013年10期的《功能材料》中《Mg-3Sn合金表面高导热耐腐蚀SiC_x涂层研究》一文，属于现有技术，在此赘述。