近日，第十一届中国国际半导体展览会暨论坛在上海，中国半导体行业协会常务副会长举行，说徐笑天，支持集成电路产业或大的，新的政策力度远远文件的开发超过18个国家，与会者表示，全球集成电路产业已经进入了一个相变材料调整。电路技术仍然落后于海外巨头的背后在于两个方面，首先，一个典型的知识密集型产业，缺乏成熟的设计人才和设计经验的设计方面是障碍之一行业发展滞后; 其次，制造和技术密集型行业是资金密集型产业，与英特尔，三星，台积电等数千亿美元的资本支出（资本支出是企业规模和主要指标技术水平的措施），中国的半导体相比制造企业项目投资支出可能没有足够的10亿人民币 ; 因此，在技术和资金支持急需的工业发展和突破。 从对视图集成电路产业的支持点以前的方式，主要是税收优惠，土地分配，研发激励机制，基于知识产权保护，是相辅相成的措施，而集成电路产业扶持政策，在操作层面上，它可能国家级将加大资金投入，支持企业为基础的，这将是产业政策扶持的重大改变，因此，业内人士普遍认为，其力度比以前强多了支持，“18号”，但还帮助该国产业的跨越式发展。

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　　过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

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　　PCB印刷线路板作为工业设计和设备加工生产制造领域非常常见的元器件之一，目前整体加工生产制造工艺成熟，产品品质稳定可控，并且可以根据客户的实际需求来进行设计和加工制造，具有很强的方便性，那么PCB线路板具体有哪些特点和功用呢?下面专业的深圳PCB厂家就为广大客户介绍一下。

　　首先，PCB线路板具有集成化、精简化的特点，也就是说在一小块线路板上可以集成了大量的线路，并且通过元器件和线路之间信号传导指令操作，达到某些预定的控制效果，这在很多大型设备的线路生产控制应用领域十分普及，在整体的技术上也非常完善。