详细说明
表面异物分析
目的:
当材料及零部件表面出现未知物质，不能确定其成分及来源时，可以通过对异物进行微观形貌观察和成分分析进行判断。
分析方法:
根据样品实际情况，以下分析方法可供选用。
| 仪器名称 | 信号检测 | 元素测定 | 检测限 | 深度分辨率 | 适用范围 |
| 扫描电子显微镜（SEM） | 二次及背向散射电子&X射线 | B-U (EDS mode) | 0.1 - 1 at% | 0.5 - 3 µm (EDS) | 高辨析率成像元素微观分析及颗粒特征化描述 |
| X射线能谱仪（EDS） | 二次背向散射电子&X射线 | B-U | 0.1 – 1 at% | 0.5 – 3 μm | 小面积上的成像与元素组成；缺陷处元素的识别/绘图；颗粒分析（>300nm） |
| 显微红外显微镜（FTIR） | 红外线吸收 | 分子群 | 0.1 - 1 wt% | 0.1 - 2.5 µm | 污染物分析中识别有机化合物的分子结构识别有机颗粒、粉末、薄膜及液体（材料识别）量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 （Si-H vs. N-H）污染物分析（析取、除过气的产品，残余物） |
| 拉曼光谱（Raman） | 拉曼散射 | 化学及分子键联资料 | >=1 wt% | 共焦模式1到5 µm | 为污染物分析、材料分类以及张力力测量而识别有机和无机化合物的分子结构拉曼，碳层特征 （石墨、金刚石 ）非共价键联压焊(复合体、金属键联)定位(随机v. 有组织的结构) |
| 俄歇电子能谱仪（AES） | 来自表面附近的Auger电子 | Li-U | 0.1-1%亚单层 | 20 – 200 Ǻ侧面分布模式 | 缺陷分析；颗粒分析；表面分析；小面积深度剖面；薄膜成分分析 |
| X射线光电子能谱仪（XPS） | 来自表面原子附近的光电子 | Li-U化学键联信息 | 0.01 - 1 at% sub-monolayer | 20 - 200 Å（剖析模式）10 - 100 Å (表面分析） | 有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析测量表面成分及化学状态信息薄膜成份的深度剖面硅 氧氮化物厚度和测量剂量薄膜氧化物厚度测量（SiO2, Al2O3 等.） |
| 飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS） | 分子和元素种类 | 整个周期表，加分子种类 | 107 - 1010at/cm2 sub-monolayer | 1 - 3 monolayers (Static mode) | 有机材料和无机材料的表面微量分析来自表面的大量光谱表面离子成像 |
部分案例图片:
| |
| 塑料断口红色颗粒物分析 | 塑料表面白色粉末成分分析 |
| |
| 连接端子pin针表面异物分析 | 金手指端部表面异物分析 |
| |
| 镀金管脚表面异物分析 |
| |
| PCB表面异物成分分析 |