Mini LED Mounter

　　• 通过控制SMT Technology的Gantry 移动路径，从小型PCB到大型PCB 均可对应

　　• 利用Rotary Head实现了高速生产，利用SVS(Side View System) 实现了高精度生产

　　• 安装了PCB 弯曲补偿/LED 随机贴装/Flip Check功能等专 用于LED生产的便利功能

　　优化Mini LED生产

　　这是一种使用20 Spindle Rotary Head且可生产0.2 x 0.1mm大小 Mini LED的高精密设备。使用Wafer Handling Unit实现了 Max. 65,000 CPH产能。

　　高速高精度LED Ejecting

　　使用轻量型高精密马达精密控制ejector的X/Y/Z轴。头部的吸嘴吸取 LED时ejector通过X/Y/Z轴移动并支撑Wafer的LED底面

　　Mini LED极性Check

　　使用高分辨率相机检查Mini LED的极性。晶圆更换完毕后自动检查 Mini LED的极性，从而可事先预防贴装不良。

　　优化Mini LED的供应 (Hoof Ring + Reel Feeder)

　　这是一种可同时使用Hoof Ring WaferType与Reel Feeder的设备， Reel Feeder共有4个Feeder Slot。 内置了Reel Cutter，因此容易管理废弃的圆料盘。

　　ARC(Auto Ring Changer) System WHU(Wafer Handling Unit)

　　为了防止Hoof Ring变形，增强了边缘部保护装置及气缸的推力， 从而缩短了Wafer的更换时间

　　Wafer Cassette

　　是夹具型晶圆盒，每一盒最多可以承载晶圆到9层。安装在设备的 正面/背面并且最多可贴装18种LED。

　　灵活的PCB处理能力

　　适用Dual lane进行不同种混流生产，通过2 Step贴装方式可处理 Max. 750mm PCB

　　便利的吸嘴管理系统

　　ANC制作成Clamp型Module，容易对多余的ANC进行准备及清洁等 的维护保养管理。而且，可以利用ANC与吸嘴的条码识别功能大幅 减少生产过程中的错误

　　Side View Camera防止缺件

　　生产过程中，通过检查吸嘴存在与否、所吸取的元器件的姿势，在元 器件贴装前/后进行检查，从而防止元器件漏贴。另外，实时检测 元器件高度并自动补偿元器件(物料)偏差，进而预防吸料/贴装不良。