Mini LED芯片和灯珠单位面积使用量巨大且排列十分紧密，对焊接面平整度、线路精度提出更高要求，对焊接参数的适应性和封装宽容度要求也更为严格。因此在高效率和高精度的Mini LED芯片固晶成为摆在Mini LED面前的一道难题。这就需要一款可以专业贴装MINI LED的专用贴片机。

　　机器型号 SIPLACE X4i S

　　悬臂数量 4

　　贴装性能

　　IPC 速度 125,000 cph

　　SIPLACE 基准评测 150,000 cph

　　理论速度 200,000 cph

　　机器尺寸 1.9 x 2.3 米

　　贴装头特性 SpeedStar

　　元器件范围 0201(公制) - 6 x 6 mm

　　贴装准确性 ± 36 μm/3σ

　　角精度 ± 0,5°/3σ

　　最大元件高度 4 mm

　　贴装力 1,3 - 4,5 牛顿

　　传送带特性

　　传送带类型 单轨, 灵活双轨

　　传送带模式 异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S)

　　PCB 格式 50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S) 3

　　50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)

　　PCB 厚度 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制)

　　PCB 重量 最大3 kg

　　元器件供应与供料

　　供料器容量 X3 S & X4 S: 160 个 8 mm X供料器模块

　　X4i S: 148 个8 mm X供料器模块

　　供料器模块类型

　　SIPLACE 元器件推车,

　　SIPLACE 矩阵托盘供料器（MTC）4

　　华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4

　　JTF-S/JTF-M

　　SIPLACE X供料器