Mini LED，又名‚次毫米发光二极管‛，是指晶粒尺寸约在 50-200μm 的 LED，其晶粒尺寸和点间距介于传统小间距 LED 和 Micro LED 之间。mini LED目前技术尚未普及，仅有苹果、三星在手机显示屏和电脑显示屏上少量应用，Mini LED 作为背光源应用于液晶显示屏，可通过区域调光提高对比度，实现HDR 等精细化显示效果。能够让 LCD 面对 OLED 挑战时能够在显示性能方面恢复竞争力， 加上成熟的工艺和更长的寿命，LCD + Mini LED 背光在近几年中大尺寸显示领域有非常巨大的发展空间。
与小间距 LED 相比，Mini LED 通过更小点间距实现更高像素密度，采用倒装 COB 或 IMD 封装技术能够进一步改善画面颗粒化问题。同时，Mini LED 能够大幅减少衬底材料使用量， 降低材料成本占比。Mini LED 在手机背光、电视背光、笔电背光、车用显示及室内大屏等应用领域前景广阔，华为、OPPO、小米在内的中国智能手机厂商可能计划于下半年推出的智能手机 中采用 Mini LED 背光显示屏。
十温区氮气回流焊特点:
<独立温控及开关,热风循环
<增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速
<10个加温区,20个加热模块(上10个/下10个),独立温控及开关
<温度控制范围:室温-350℃ 温度控制精度:±1℃(静态) .保温区与回流区温差可达80℃而不串温，配合全不锈钢制炉胆（抗变形好），
完全符合无铅焊接标准；整机上下炉体均为全热风式结构
<基板横向温度偏差: ±2℃
<全电脑加西门子PLC控制器构成一个完善且稳定的控制系统，可于电脑上设定及保存大容量温度曲线及数据。
<联想原装电脑控制,WINDOWS XP操作界面,中英文繁简体自由切换.
<采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;
<温度曲线测量24小时实时监控及分析功能,虚拟仿真功能
<传送速度:无机变频器调速0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min
<导轨采用耐高温铝型材用特殊硬化处理，坚固耐用。运输采用双链扣设计，简单使用。双面特殊设计结构，确保导轨横向变形，
杜绝卡板及掉板现象发生。闭环传送速度控制系统，高分辨率编码器反馈。
<外置3匹冷水机制
<炉膛内使用全面保护的密闭式设计，有效保护氮气不易流失，使氧气含量最低.
<氮气炉膛标配空气循环过滤，优化炉内环境，易于维护保养。
<冷水温度可调,冷却区温度显示
<温度超差报警、传送速度超差报警(选配)
<内置电脑及传输UPS
<链条自动润滑功能
<超强定位灵活方便丝杆调宽系统
<延时关机功能
<运风系统采用先进的风道设计，运风均匀，热交换效率高；
<传送方向 左→右（标准）；右→左（可选）；