一、产品性能及特点: 本公司生产的银包铜粉是引进国外先进化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，采用环保化学镀工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。该粉末体积电阻率小于1.8×10-3Ω·cm，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为75∶25时，体积电阻率为4.5×10-3Ω·cm）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近100倍）、导电稳定（经60℃相对湿度100%湿热试验1000小时，体积电阻率升高小于20%）。 我司生产的片状和球状镀银铜粉，其银含量在5%-30%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购订做。二、用途:银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。三、产品物性表:| 银(Ag) | 铜(Cu) | 铋(bi) | 锡(Sn) | 铁(Fe) | 砷(As) | | 9.995% | 89.73050% | 0.0018% | 0.0009% | 0.01352% | 0.0045% | | 镍(Ni) | 锌(Zn) | 铅(Pb) | 锑(Sb) | | | | 0.02705% | 0.00361% | 0.00001% | 0.0009% | | |
四、产品型号:（其银含量在5%-30%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。 1.产品用于导电涂料的填充料，用于喷涂在物体表面，起导电。屏蔽的作用。如:导电漆（屏蔽漆）等。同时也可用于200目筛网的丝印银浆产品。 | 型号 | 粒度(um) | 松 比(g/cm3) | 形状 | 外观颜色 | 使用电阻(Ω) | 金属粉添加比例 | | 1040 | 5-9 | 2.1-2.7 | 球型状 | 银白微红 | 0.03Ω/10cm | 50-90% | | H10 | 25--35 | 1.05 | 片状 | 银白微红色 | 0.03Ω/10cm | 20-30% | | C12 | 13--15 | 0.8 | 片状 | 微红色 | 0.05Ω/10cm | 20-30% | | H1 | 25--35 | 1.05 | 片状 | 金色 | 0.1Ω/10cm | 20-30% | | C12 | 13--15 | 0.8 | 片状 | 银铜色 | 0.1Ω/10cm | 20-30% |
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