贴片使用注意事项:

　　一、清洁

　　1.不要使用不明化学液体清洗SMD LED;

　　2.当必要清洗时，把SMD LED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟 并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。

　　3.包装袋密封后贮存在条件为温度二、存储

　　1.在开包装之前.请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象， 请重新烘烤后再使用。

　　2.开封后请在以下条件使用:温度三、焊接

　　手工焊接作业

　　1.使用的烙铁必须少于25W。

　　2.烙铁温度必须保持在低于290度。

　　3.焊接时间不能超过3秒。

　　4.焊接时烙铁或手、工具不能接触到环氧树脂部分。

　　5.当焊接好之后，要让它冷却下来温度低于0度才可以包装。

　　产品除湿:

　　由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金

　　线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在最快的时间内焊接

　　完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤:65-75度/10-15H 散料烘烤:

　　130-150度/2-3小时）