河南常年回收芯片商家

　　设计步，订定目标在 IC 设计中，重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有差错。规格制定的步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规範，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。

　　光刻之后便是腐蚀，由于设计的不同，腐蚀的区域也不同，通产而言经过光刻之后的区域会被腐蚀，而没有经过光刻的区域则不会，当然情况也有可能相反，这都是根据实际需求来制作。以光刻区域被腐蚀为例，腐蚀的地方为形成凹槽，再在这些凹槽中进行掺杂，也就是上面讲到的硼元素或者磷元素等。通过洗刷，把光刻胶洗掉，只留下了掺杂之后的硅片，这时候就可以制作半导体PN结了。而这样的步骤可能不止一次，若是需要实现复杂的功能，则还需要重复上胶、掺杂、腐蚀、清洗等步骤，然后再在其上沉积金属，进行电路的联接。，一片完整的晶圆就此产生。把晶圆切割后，封装就成为芯片。这便是一个完整的芯片制作流程。

　　一颗芯片的诞生，可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出想要的IC 芯片，然而，没有设计图，拥有再强大的制造能力也无济于事。