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　　芯片的原料晶圆

　　晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

　　然而，ASML公司也只是技术链条上的一环。EUV光刻机的镜头几乎由德国的蔡司，激光技术在美国Cymer手中，ASML的核心技术只不过占光刻机的不到百分之十。正是由于化的分工和各国的通力合作，才能成就光刻机，成就整个半导体产业。新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。以光刻机为例，中国1978年开发5微米制程半自动光刻机，此后，电子工业部45所、上海光机所、中科院光电所、上海微电子等单位持续推出多个版本的光刻机。与自身相比，中国芯片产业并未停滞，2019年生产集成电路2018.2亿个，40年来增长上万倍。

　　半导体存储芯片由译码驱动电路、存储矩阵、读写电路、地址线、数据线、控制线、片选线组成。其中，译码驱动电路、存储矩阵、读写电路属于核心结构。存储矩阵用来存储0/1代码，地址线、数据线主要用来连接CPU和外部设备。现在假设CPU或者外部设备给出地址，表示要存/取的数据在存储矩阵的哪个存储单元中，然后经过译码驱动电路，选择对应的存储单元，从而完成存/取数据。地址线是单向的，由CPU指向存储器，或者由I/O设备的控制器指向存储器。数据线是双向的。由地址线和数据线可以计算出芯片的容量。那么如何计算呢？感兴趣的朋友可以阅读之前的这篇文章。[吐血整理！这篇带你彻底理解主存中存储单元地址的分配]

　　从20世纪50年代起，硅替代锗成为了主要的半导体材料。1947年12月，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管。晶体管被誉为“20世纪伟大的发明”，它的出现为集成电路、微处理器以及计算机内存的产生奠定了基础，标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的正式开启。1958-1959年，来自仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯发明了硅集成电路，来自德州仪器的杰克·基尔比发明了锗集成电路。20世纪50年代末发展起来的小规模集成电路，集成度(一个芯片包含的元件数)为10个元件；20世纪60年代发展成中规模集成电路，集成度为1000个元件；20世纪70年代又发展成大规模集成电路，集成度达到10万个元件；20世纪80年代更发展了特大规模集成电路，集成度超过100万个元件。