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　　芯片的原料晶圆

　　晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

　　加速因子:确定加速的速度加速测试确实可大大减少性测试所需要的时间，但究竟可以加速到多快呢？加速需要采用的测试条件应力、温度与加速时间之间又是什么关系？这里就有了加速因子的概念。加速因子（Accelerated Factor）是加速测试理论中的重要概念，是指在加速应力条件下采集器件失效时间数据，并将这些数据外推到器件正常使用环境，得到正常使用下的失效时间。需要说明的是，采用加速模型进行加速老化实验时，一定要确保两点:

　　半导体存储芯片由译码驱动电路、存储矩阵、读写电路、地址线、数据线、控制线、片选线组成。其中，译码驱动电路、存储矩阵、读写电路属于核心结构。存储矩阵用来存储0/1代码，地址线、数据线主要用来连接CPU和外部设备。现在假设CPU或者外部设备给出地址，表示要存/取的数据在存储矩阵的哪个存储单元中，然后经过译码驱动电路，选择对应的存储单元，从而完成存/取数据。地址线是单向的，由CPU指向存储器，或者由I/O设备的控制器指向存储器。数据线是双向的。由地址线和数据线可以计算出芯片的容量。那么如何计算呢？感兴趣的朋友可以阅读之前的这篇文章。[吐血整理！这篇带你彻底理解主存中存储单元地址的分配]

　　芯片的发展过程，也是充满了“传奇彩”，我们需要从IC业内的“摩尔定律”讲起。摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈。之所以说是经验之谈，是因为该“定律”并非是自然科学的定律，而是戈登·摩尔经过长期观察所总结出来的经验。1965年，戈登·摩尔在绘制一份发展报告的图表时，发现了一个惊人的趋势:每颗芯片所能容纳的晶体管数目大概在18-24个月就会翻一番，性能也会提升一倍。