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WSSX-400电接点双金属温度计

名称:WSSX-400电接点双金属温度计

供应商:安徽中旺特电缆有限公司

价格:2.00元/米

最小起订量:100/米

地址:安徽省滁州市天长市经济开发区

手机:15655066688

联系人:苏经理 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:218888196

更新时间:2024-12-08

发布者IP:36.6.11.72

详细说明

   WSSX-400电接点双金属温度计PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表(DesignCreateNetlist),之后在PCB软件中导入网络表(DesignImportNetlist)。网络表导入成功后会存在于软件后台,通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接,这时就可以对器件进行布局设计了。PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序,越复杂的PCB板,布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。

   JGG,JGGR,JGGP,JHXG硅橡胶绝缘安装线

   硅橡胶绝缘护套安装线适用于交流额定电压0.6/1KV及以下固定敷设用动力传输线或移动电器用连接电缆,产品具有耐热辐射、耐寒、耐酸碱及腐蚀性气体、防水等特性,电缆结构柔软,辐射方便,高温(高寒)环境下电气性能稳定,抗老化性能突出,使用寿命长,广泛用于冶金、电力、石化、电子、汽车制造等行业。

   硅橡胶绝缘护套安装线使用特性

   1.   交流额定电压:U0/U 0.6/1KV

   工作温度: 180℃

   环境温度:固定敷设-60℃

   2.   电缆安装敷设温度应不低于-25℃。

   3.   电缆允许弯曲半径:电缆为电缆外径的10倍

   硅橡胶绝缘护套安装线基本型号及名称

   JGG

   硅橡胶绝缘硅橡胶护套安装线

   JGGR

   硅橡胶绝缘硅橡胶护套移动用安装软线

   JGGP

   硅橡胶绝缘硅橡胶护套铜编织安装线

   JHXG

   硅橡胶绝缘电机引接线

   高抗撕拉硅橡胶电缆

   WSSX-400电接点双金属温度计变色灯是由红(R)、绿、蓝三基色LED组成的。双色LED是我们十分熟悉的。一般由红光LED及绿光LED组成。它可以单独发出红光或绿光。若红光及绿光同时亮点时,红绿两种光混合成橙黄色。变色灯的变色原理是通过三种基色LED分别点亮两个LED时,它可以发出黄、紫、青色(如红、蓝两LED点亮时发出紫色光);若红、绿、蓝三种LED同时点亮时,它会产生白光。如果有电路能使红、绿、蓝光LED分别两两点亮、单独点亮及三基色LED同时点亮,则他就能发出七种不同颜色的光来,于是就出现了七彩LED灯的这种现象。

   高抗撕硅橡胶电缆性能: 高抗撕 硅橡胶电缆适用于钢铁、冶炼、电厂、焦化厂、、冶金机械、石油、化工等高温、移动工业中。额定电压0.6/1KV 及以下的电力、控制及监控回路中。高抗撕硅橡胶电缆具有优良的耐高温,阻燃,耐辐射,耐老化,耐臭氧,柔软,防水等特性,同时具有很好的耐寒性,耐候性。有更好的机械性能,比普通的硅橡胶电缆更耐磨、抗拉、有优越的绝缘性能。使用寿命长。

   高抗撕硅橡胶电缆的性能:

   1  额定电压:∪0/∪为0.6/1KV及以下。

   2 电缆允许工作温度范围:-60℃-﹢180℃。

   3  短路时电缆导体的温度不超过250℃。

   4  高抗撕硅橡胶电缆敷设温度应不低于-20℃。

   5  高抗撕硅橡胶电缆的弯曲半径如下:单芯电缆弯曲半径不小于电缆外径的15D;(D-电缆外径)三芯电缆弯曲半径不小于电缆外径12D。

   高抗撕硅橡胶电缆的技术参数:1成品电缆导体20℃时直流电阻:应满足GB/T3956标准要求,成品电缆导电线芯的直流电阻,换算到电缆长度为1m,标称截面为1mm2和温度为20℃时,铜芯线芯应不大于0.0184Ω。

   2成品电缆绝缘线芯的绝缘电阻:成品电缆绝缘线芯的绝缘电阻,换算到电缆长度为1KM和温度为20℃时,导电线芯截面在50mm2及以下的应不小于50MΩ,70-185mm2的应不小于35MΩ.

   3 成品电缆应经受工频交流试验电压3000V\5min电压试验,绝缘无击穿。WSSX-400电接点双金属温度计伺服电机控制器的电路组成电机整流电路:整流单元主要的拓扑电路是三相全桥不控整流电路,实质是一组共阴极与一组共阳极的三相半波可控整流电路的串联,习惯将其中阴极连接在一起的三个晶间管称为共阴极组;阳极连接在一起的三个晶闸管称为共阳极组。功率驱动电路:功率驱动单元一般采用智能功率模块,通过三相全桥整流电路对输入的三相电或者市电进行整流,得到相应的直流。功率单元是使用功率电力电子器件进行整流、滤波、逆变的高压变频器部件,主要由整流桥、可控硅、电解电容、IG等器件组成。