3D锡膏测厚仪SPI-6500

名称:3D锡膏测厚仪SPI-6500

供应商:深圳市创联盛科技有限公司

价格:面议

最小起订量:1/台

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手机:13923743216

联系人:何翔 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:83960189

更新时间:2021-03-07

发布者IP:183.12.70.137

详细说明

  一、ASC-6500技术参数:

  1.应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

  2.测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

  3.测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度

  4.软体语言:中文/英文

  5.照明光源:白色高亮LED

  6.测量光源:红色激光模组

  7.Y轴移动范围:50 mm

  8.测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

  9.视野范围:5mm*7mm

  10.相机像素:300万/视场

  11.最高分辨率:0.1um

  12.扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 um

  13.重复测量精度:高度小于正负1um,

  14.面积<1%,体积<1%

  15.放大倍数:50X

  16.最大可测量高度:5 mm

  17.最高测量速度:250Profiles/s

  18.3D模式:面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

  19.SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图

  分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断

  20.操作系统:Windows7

  21.计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD

  22.电源:220V 50/60Hz

  23.最大消耗功率:300W

  24.重量:约35KG

  25.外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)