详细说明
一、ASC-6500技术参数:
1.应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
2.测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
3.测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度
4.软体语言:中文/英文
5.照明光源:白色高亮LED
6.测量光源:红色激光模组
7.Y轴移动范围:50 mm
8.测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9.视野范围:5mm*7mm
10.相机像素:300万/视场
11.最高分辨率:0.1um
12.扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 um
13.重复测量精度:高度小于正负1um,
14.面积<1%,体积<1%
15.放大倍数:50X
16.最大可测量高度:5 mm
17.最高测量速度:250Profiles/s
18.3D模式:面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
19.SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图
分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断
20.操作系统:Windows7
21.计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD
22.电源:220V 50/60Hz
23.最大消耗功率:300W
24.重量:约35KG
25.外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)