大朗铁镀金回收当地厂家 福联再生资源故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。对他们来说，更有效的是建立自己的电子组装工艺可靠性规范或者指南，用来指导在PCB设计阶段、PCBA组装、工艺失效分析和工艺可靠性中，以及新工艺出现时如何采取措施来保证可靠性要求。不应有虚焊和假焊。烙渫返某叽绻大则会连接处加热过快而贴片。以客户满意为出发点，

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