MaxLink是高联（东莞）科技有限公司注册商标，是导热管理解决方案提供商。

　　产品概述

　　高联MaxLink TG 730高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散热器等,高端电子产品、导热率 2.7W/m.k

　　常用型散热膏

　　高联MaxLink TG 730散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。

　　主要用途

　　1.晶体管

　　2.灯具散热用

　　3.二极管整流组件

　　4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置

　　售后服务

　　1、我公司专业生产导热硅脂产品，服务上千家客户，产品完美替代乐泰、道康宁、信越等国际一线品牌，质量保证，价格优惠。

　　2、我公司主营的产品如有任何问题，无条件包退包换，采购我公司所有产品将永久享受售后技术、咨询、样品等服务。

　　欢迎客户来电咨询洽谈，我们将会根据您的要求，提供更适合您的产品和服务欢迎来电咨询洽谈。