特性及应用

　　·使用载带包装运用于SMT。

　　·耐大电流,低直流电阻椭圆形:4.5mm×6.6mm~15mm×18.5MM高度:2.9mm~7.5mm.

　　·磁性屏蔽结构.

　　·适用于回流焊SMT工艺。

　　·无铅产品，符合ROHS指令。

　　·广泛应用于升降压转换器,个人掌上记事本,便携式笔记本电脑及周边设备,便携式电源等.

　　产品标示

　　①产品类型:HME型。

　　②外观尺寸:椭圆形,33表示磁芯直径0.33英寸,16表示磁芯高度0.16英寸.

　　③电气特性表示101表示100μH。

　　④允许公差:M表示±20%，N表示±30%。

　　⑤包装方式:T表示载带盘装；B表示袋装。