特性及应用

　　·使用载带包装运用于SMT。

　　·平底表面，确保可靠安装。

　　·具磁屏蔽结构不易受温度影响。

　　·耐大电流，低直流电阻，直径:5.2mm- 12.8mm,高度:1.8mm-6.8mm。

　　·适用于回流焊SMT工艺。

　　·无铅产品，符合ROHS指令。

　　·广泛应用于电脑及电脑周边，网络通信，数码产品，数字摄像机，液晶电源转换，升降压转换等。

　　产品标示

　　①产品类型:HMP型。

　　②外观尺寸:05表示直径5.0mm; 20表示高度2.0mm

　　③电气特性表示220表示22μH。

　　④允许公差:M表示±20%，N表示±30%。

　　⑤包装方式:T表示载带盘装；B表示袋装。

　　外型尺寸(单位:mm)