详细说明
特性及应用
·使用载带包装运用于SMT。
·耐大电流,低直流电阻,方形;宽度:6.0mm~12.0mm,高度:2.5mm~7.5mm.
·磁性屏蔽结构.
·适用于回流焊SMT工艺。
·无铅产品，符合ROHS指令。
·广泛应用于笔记本电脑,数字摄像机,安防产品,液晶电源转换,升降压转换等.
产品标示
①产品类型:HLF型。
②外观尺寸:方形,70表示宽度7.0mm; 45表示高度4.5mm.
③电气特性表示221表示220μH。
④允许公差:M表示±20%，N表示±30%。
⑤包装方式:T表示载带盘装；B表示袋装。