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COB倒装基板

名称:COB倒装基板

供应商:深圳市力能电子科技有限公司

价格:1.00元/PCS

最小起订量:1/PCS

地址:深圳市宝安区新桥街道新楼社区 新楼三路27号

手机:13682350467

联系人:业务经理 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:142879757

更新时间:2021-01-17

发布者IP:113.77.20.228

详细说明

  基板材料:超导铝、

  ALC超导铝 

  导热结构:单面传导

  导热系数:1-120W/M.K

  阻焊油墨:高反射白色油墨

  表面工艺:沉金、无铅喷锡

  OSP、沉银、镀银

  通用类型:各种大功率芯片

  工艺类型:可根据要求设计

  基板材料:超导铝、

  ALC超导铝 

  导热结构:单面传导

  导热系数:1-120W/M.K

  阻焊油墨:高反射白色油墨

  表面工艺:沉金、无铅喷锡

  OSP、沉银、镀银

  通用类型:各种大功率芯片

  工艺类型:可根据要求设计

  基板材料:超导铝、

  ALC超导铝 

  导热结构:单面传导

  导热系数:1-120W/M.K

  阻焊油墨:高反射白色油墨

  表面工艺:沉金、无铅喷锡

  OSP、沉银、镀银

  通用类型:各种大功率芯片

  工艺类型:可根据要求设计