详细说明
HL68E无铅焊料助焊剂由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和溶剂组成。该助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀；能满足各种无铅焊料的焊接需求，是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。
优点:
HL-68E无铅助焊剂是一款焊接线路板后有着很高的表面绝缘电阻，可保证电路性能的可靠性。
产品特性:
（1）焊接后焊点表面光亮
（2）高润湿性、无腐蚀性，残留极少，焊接后容易清洗。
适用范围:
适用镀金线路板，喷锡板，裸铜板以及节能灯、LED驱动电源、充电器等产品上。并且能有效的降低过双波峰焊后引起的拉尖、连锡。