详细说明
适合喷射多种流体，包括底部填充胶、硅胶、包封胶、表面涂敷材料、UV固化胶和导电环氧胶
产品特性
特性及优势
适合喷射多种流体，包括底部填充胶、硅胶、包封胶、表面涂敷材料、UV固化胶和导电环氧胶
高速-无需Z轴移动
精确-喷射的可重复性很高
易于使用和维护
胶点直径可小到200μm 可选用预加热装置
可选用阀体制冷装置
应用
倒装芯片、CSP&BGA 非流动性底部填充
大功率LED硅胶荧光粉
晶元粘贴材料
导电胶和导电环氧胶
导热胶
堆叠晶元粘接
UV固化胶 表面涂敷
平板显示器组装用胶
粘度为1-260000cps的流体