低气孔粘土砖的低气孔主要是靠焦宝石来调节气孔，加入焦宝石后的低气孔粘土砖其性能得到提升，致密性，强度，抗侵蚀性得到提升。低气孔粘土砖烧结温度高，原料基质变化大，抗侵蚀性能和热震性、强度等进一步提升。

　　低气孔粘土砖主要在普通的粘土砖原料中加入焦宝石为主要原料，加入硅线石、红柱石按照比例配备并添加结合剂、粘合剂经混炼、成型、干燥后装窑烧制而成的低气孔粘土制品，气孔率低于17%。选择致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔粘土砖的关键。烧制粘土隧道窑温度一般控制在1350℃～1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），粘土砖收缩略有增加，从而使耐火砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。

　　低气孔粘土砖的优势:

　　1、抗侵蚀能力强;2、低气孔率，高密度；3、高机械强度;4、抗渗透能力强;5、强度大，耐火度高；

　　6、组织致密;7、热震稳定性好，抗剥落。