静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。

　　A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。

　　B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。

　　C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。

　　D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。

　　E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED。

　　被ESD损伤的LED会出现的异常现象有:

　　A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。

　　B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光。

　　C、焊接不良造成灯点不亮 。

　　反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少 芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。从封装来说，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 电镀方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用抛光方式，有条件的还会进行电镀处理，但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响，处理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔，由于抛光精度不足或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致很多光线在射到反射区后被吸收，无法按 预期的目标反射至出光面，从而导致最终封装后的取光效率偏低。

　　我们经过多方面的研究和试验，研制成一种具有自主知识产权的使用有机材料涂层的反射处理工艺，通过这种工艺处理，使得反射到载片腔内的光线吸收 很少，能将大部分射到其上面的光线反射至出光面。这样处理后的产品取光效率与处理之前相比可提高30%-50%。我们目前1W白光功率LED的光效可达 40-50lm/W(在远方PMS-50光谱分析测试仪器上测试结果)，获得了很好的封装效果。