产品名称:

　　热转移胶带 热释放胶带

　　产品介绍:

　　我司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益化。

　　使用说明:

　　在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡，其效果）

　　产品特点:

　　--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

　　--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。

　　--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .

　　--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。

　　--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

　　--尺寸:150*150  160*160  180*180  200*200mm等，亦可按客户需求制作。

　　--粘度:低粘、中粘、高粘三种。

　　--发泡及切割温度:

　　1.低温:90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；

　　2.中温:120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；

　　3.高温:140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。

　　另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

　　产品用途:

　　1.用于MLCC/MLCI分切定位；

　　2.用于小、精、贴片电子元器件加工定位；

　　3.用于精密元器件加工、临时定位；

　　4. 电路板安装零部件定位；

　　5.环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；

　　6.可替代蓝膜加工定位；

　　7.硅晶片研磨加工定位；

　　8.SAWING加工用；

　　9.高端铭牌定位切割等。