型号

　　HI3559ARFCV100

　　系列

　　HI3559

　　包装

　　托盘

　　零件状态

　　在售

　　安装类型

　　用户自定义

　　板间高度

　　223

　　长度-总体

　　112

　　支撑孔直径

　　11

　　支撑面板厚度

　　43

　　安装孔直径

　　33

　　安装面板厚度

　　33

　　特性

　　原装全新

　　材料

　　的

　　其他集成电路

　　112

　　封装

　　BGA

　　批号

　　22+

　　产地

　　中国

　　最小工作温度

　　-20C

　　最大工作温度

　　130C

　　最小电源电压

　　2.5V

　　最大电源电压

　　8V

　　长度

　　8.5mm

　　宽度

　　4mm

　　高度

　　1.9mm

　　数量

　　10000

　　品牌

　　海思

　　公司主营系列:海思索尼格科微OV 英伟达ST 等多种系列芯片

　　深圳市晶潮智能科技有限公司，我们坚持质量，服务，优惠的价格服务于客户，与3000+客户保持长期合作，其中上市公司、行业头部企业40+全国5个芯片仓库，拥有各品牌海量芯片员工百余人，拥有代工厂，两条高速贴片线，提供代工服务！

　　公司产品为原装/官方正.品。产品价格会有会随市场的变化，有一定的波动，下单前请咨询客服

　　海思Hisilicon HI3519RFCV101是一款高端电子元器件，主要应用于智能家居、智能安防、智能视频等领域。该元器件采用BGA封装技术，具有高集成度、小尺寸、低功耗、高性能等特点。它还具有丰富的扩展接口和周边支持，方便用户对系统进行优化设计。