IBM X3650M4:
要点
· 针对性能和可靠性而优化的创新设计
· 范围广泛的业务关键型应用程序，包括云计算、虚拟桌面和业务分析
· 针对云计算和虚拟化而优化
· 具有超凡的可靠性、可用性和易维护性 （RAS），可实现更为改善的业务环境
· 易于部署、集成、维护和管理
产品特性
· 具有极高灵活性、性能和超凡正常运行时间的创新设计
· 针对成本和性能进行优化，可以支持业务关键型应用程序和云部署
· 卓越的 RAS 和超凡的正常运行时间可以实现更佳的业务环境
· 易于部署、集成、维护和管理
· 凭借先进的服务器管理功能，全面系统管理工具可帮助实现更长的正常运行时间、降低成本和提高生产效率
· 支持 GPU、高 IOPS SSD 以及 10 GbE，适用于不同类型的工作负载
| 特性 | 优势 |
| 2U 机架 | · 可扩展性和高性能 |
| 高性能的节能智能型英特尔至强处理器 E5-2600 V2产品系列，拥有每处理器插槽高达 30 MB 的三级缓存，采用集成式 PCIe 3.0、英特尔 Turbo Boost 技术 2.0、超线程技术和双 QuickPath 互连 | · 凭借最新的英特尔至强 E5-2600 v2 系列处理器（每个处理器最多 12 个内核）提升性能· 将 PCIe 3.0 集成至处理器以实现更低的延迟和功耗，同时扩展总容量和带宽· 通过新的改进技术以及经过改善的电源和热管理，最大限度延长了 Turbo 模式持续时间并提高了速度 |
| DDR3 RDIMM/UDIMM/LRDIMM/HyperCloud DIMM 内存的 24 个 DIMM 插槽 | · 内存可扩展性非常适合于计算密集型、一般业务应用程序、云计算和虚拟化环境· 新一代高性能内存与英特尔至强 E5-2600 v2 系列处理器完美结合，可优化吞吐量· 采用交错式内存的更高应用程序性能· 快速内存的带宽能够以最高 1866 MHz 的频率运行，并具有受支持的 RDIMM· 与前一代内存的热设计相比，0.5 V 内存能以低出 17% 的能耗工作。采用 1.35 V 内存，内存能耗预算可以再节省 10%· 高达 768 GB 的内存容量 |
| 支持多达 16 个小型 （SFF） 2.5 英寸热插拔或 6 个大型 （LFF） 3.5 英寸热插拔或易插拔串行连接 SCSI （SAS） 和串行 ATA （SATA） 硬盘驱动器（因型号而异），16 个 2.5 英寸或 32 个 1.8 英寸易插拔或热插拔固态驱动器 （SSD） | · 借助大容量 3.5 英寸 SATA 驱动器降低了成本，并借助 2.5 英寸 SAS/SATA 驱动器提高了性能· 3.5 英寸硬盘驱动器型号上高达 24 TB 的存储容量，2.5 英寸硬盘驱动器型号上高达 25.6 TB 的存储容量· 具有简易的现场升级灵活性，凭借易于安装的可选硬盘驱动器，无需插槽即可将驱动器数量从 8 个增至 16 个· 针对数据密集型工作负载而优化的整合服务器设计· 支持 16 个 2.5 英寸或 32 个 1.8 英寸高 IOPS 固态驱动器，具有更高性能和可靠性的存储空间· 支持可选的 ODD 和磁带驱动器 |
| 主板上的集成式 6 Gbps 硬件 RAID | · 可选择升级到最新的高速 12 Gbps*接口 RAID 支持，以获得更出色的性能· 先进的 RAID 保护可为硬盘驱动器提供高可用性，而不会影响性能· 相对于电池典型的 1 年更换，新的闪存技术可将使用寿命延长至将近 7 年· 支持高达 4 GB†的闪存恢复或 512 MB 的缓存· 跨 System x® 产品组合的通用 RAID 管理工具· FoD 可用于轻松升级 RAID-5、-50 或 -6、-60，而无需打开机箱 |
| 多达 6 个用于系统扩展的新一代 PCIe 3.0 I/O 插槽。 | · 广泛的 I/O 带宽，可实现更高性能和生产效率· 凭借更低的延迟将 PCIe 2.0 带宽翻倍· 通过升级为 2 个处理器，视需要纵向扩展以拥有更多 I/O 插槽· 支持多达 2 个 x16 和 2 个 x8 插槽，或 1 个 x16 和 4 个 x8 或 6 个 x8 插槽 |
| 可选的 PCI-X 插槽和双宽 PCIe 3.0 插槽 | · 在过渡到 PCIe 标准期间，能够继续使用旧式 PCI-X 适配器；支持多达 4 个 PCI-X 和 2 个 x16 PCIe 3.0 插槽· 支持多达 2 个双宽 x16 和 2 个 x8 PCIe 3.0 插槽 |
| 集成式四端口千兆以太网和可选的嵌入式双端口 10 GbE | · 凭借可降低处理器工作负载的功能将网络吞吐量增至两倍· 凭借内置的智能管理工具降低功耗，提高网络可靠性· 两个无插槽嵌入式 10 GbE 端口，可释放板载插槽以作他用 |
| 可选的热插拔、冗余电源和热插拔散热组件 | · 更高的性能和更长的应用程序正常运行时间。凭借第二个热插拔电源消除潜在故障点，即使一台风扇发生故障，服务器也能够继续运行· 可选择以下高效电源中的一个（因型号而异）:550 W AC、750 W AC、900 W AC 或 750 W DC· 热插拔双电动机散热风扇可使内部组件保持低温，维持业务关键型应用程序安全运行，从而维持系统正常运行 |
| 预测性故障分析和下拉式光通路诊断面板 | · 主动监控系统子组件并会就任何潜在问题发出通知· 加快硬件修复速度，从而显著缩短维修时间· 提供系统内部故障组件的可视指示，以加快维修和缩短意外停机时间；无需打开机箱和中断系统操作 |
| 符合节能标准 | · 符合针对 AC 电源的 80 PLUS® Platinum 标准· ENERGY STAR® 能效标准（因型号而异） |
| IBM 集成管理模块 2 （IMM2） | · 通过持续的系统监控和潜在系统故障或更改通知，可实现更高的服务器可用性· 全天候远程管理的远程在线支持功能（FoD 为可选）；无需中断系统运行即可提供有关故障组件的信息 |
| IBM Systems Director Active Energy Manager™ | · 完善的系统管理工具· 通过先进的服务器管理功能，可实现更长的正常运行时间、更低的成本和更高的生产效率· 可对功耗进行持续的实时监控、测量和管理 |
| Unified Extensible Firmware Interface （UEFI） | · 与旧式 BIOS 相比可提供更多功能；而且可通过用于管理所有机器的通用基础架构促进易管理性的提高· 通过更快速的引导可实现出众的服务器效率；操作系统可信平台模块 （TPM） 1.2 重启可实现高级的加密功能· 用于安全引导的 CRTM |
| 支持 VMware vSphere 和 USB 密钥（可选） | · 创新、精简的虚拟机管理程序架构；独立于操作系统，并且能优化虚拟化性能· 与服务器硬件集成，可提供相兼容的、经过预测试和优化的硬件配置· 针对远程管理工具和 CIM 等行业标准协议进行优化 |
| 安全功能 | · ServeRAID，它以领先的磁盘加密帮助保护您的数据· 可信平台模块技术· 安全密钥以及 OS Guard SMEP 可实现更快、更安全的恶意软件加密和防护· 高级加密功能，例如数字签名和远程证明 |
| IBM ServerGuid 软件 | · 可协助安装操作系统和驱动程序· 可快速设置服务器· IBM System x® 服务器的简化安装和配置 |
| 保修期 | · IBM Global Services 在帮助解答问题和故障排除方面闻名于世的专业技术；快速更换故障零件· 3 年客户更换元件和现场有限维修，下一工作日 9x5，服务可升级 |
IBM X3850X5:
要点
· 无与伦比的灵活性，可满足不断变化的工作负载需求
· 适用于虚拟化、数据库和企业级工作负载的平衡系统
· 工作负载优化的系统，具有可针对目标工作负载进行自定义的配置
· 以更低的总成本实现更高的性能和利用率
· 借助源于大型机的可靠性使工作负载保持正常运行
· 借助节能智能型设计和远程访问，实现可轻松拥有的、简化的电源和系统管理
产品特性
· 极高的内存容量、处理器可扩展性和存储选件带来无与伦比的灵活性和可选择性
· 利用 MAX5 可使内存再扩展 50%
· IBM eXFlash 高性能、高可靠性的固态存储技术
· 针对数据库或虚拟化经过工作负载优化的 x3950 X5 型号
· 支持集成的 Emulex 10 GbE 虚拟光纤网络适配器，并且能够升级至 FCoE
· 利用最新 IBM X 架构技术进行构建，并且吸纳了第五代 eX5 芯片组设计改进
· 简便的升级途径和“按需购买”的扩展方式，可提供更有效的投资保护
· 更高的性能，可为虚拟化和企业应用程序提供更高的利用率、吞吐量和带宽
· 高级服务和远程管理功能，更易使用、生产效率更高
· 功率优化的节能智能型设计，可实现更高的性能功耗比
硬件摘要
· 2 到 4 处理器、4U 机架优化式企业服务器，采用英特尔至强处理器
· 十核、八核和六核处理器选件，频率高达 2.4 GHz(十核)、2.13 GHz(八核)和 1.86 GHz(六核)，最高配备 30 MB 三级缓存
· 可从 2 个处理器插槽和 2 个 DIMM 扩展为 8 个处理器插槽和 128 个 DIMM(采用 2 个系统)
· 可选的 MAX5 32-DIMM 内存扩展
· 16 个带 eXFlash 的 1.8 " SAS 固态驱动器或 8 个 2.5 " SAS 或 SATA 硬盘驱动器
· 7 个 PCIe x8 高性能 I/O 扩展插槽
· 可选嵌入式虚拟机管理程序
| 功能 | 优点 |
| 针对可扩展性、内存扩展的灵活而平衡的设计 | · 根据您的工作负载自由选择处理能力和内存容量之间的适当平衡· 业务需求变化时，纵向或横向扩展您平台的灵活性 |
| 第五代 IBM® X 架构® 芯片组设计与最新英特尔® 至强® 处理器 E7 产品系列相结合 | · 最大限度地增加内存o 内存容量是 x3850 M2 的两倍，可通过 MAX5 再增加 50%o 更多虚拟机o 更强大的虚拟机o 更大的数据库，更高的数据库性能o 更高的服务器利用率· 最大限度地降低成本o 一个平台上可提供更多虚拟机o 由于每个处理器的性能更高，可降低软件许可成本o eXFlash SSD 技术旨在提高数据库性能、降低数据库存储和能源成本o 通过简化的部署降低认证/测试成本o 在需要时购买所需的容量· 简化部署o 预先配置的工作负载优化系统，部署和投资回报都更快捷o 通过单一架构缩短验证时间o 可从 2 个处理器扩展为 8 个处理器o 能够相互独立地扩展内存、CPU 和 I/O |
| IBMMAX5for Systemx® | · 通过添加 32 个 DIMM 扩展内存，从而在一个四处理器系统中使 DIMM 达到总计 96 个，内存容量高达 3.0 TB。内存容量增加 50% 可以支持更多、更大的虚拟机以及更大、速度更快的数据库 |
| 独家的 IBM eXFlash 高性能固态驱动器技术 | · 最高 3.2 TB 高性能、高可靠性内部固态驱动器存储· 通过将转轴式硬盘驱动器整合到固态驱动器提高性能，降低空间、能源和硬件成本 |
| 支持集成的 Emulex 10 GbE 虚拟光纤适配器，可提供线速 10 Gbps 性能和 TCP 卸载功能，并且将来能够升级至 FCoE | · 10 Gb 以太网消除了网络流量瓶颈，可最大限度地提高数据中心的容量· TCP 卸载可使 CPU 利用率降低多达 31%，从而释放系统资源来处理更大的应用程序工作负载或更多的虚拟机· 升级至 FCoE 的能力为实现融合提供了简便的路径，从而降低硬件资本支出成本和运营支出管理成本 |
| IBM Systems Director | · 通过先进的服务器管理功能延长正常运行时间、降低成本并提高生产效率· 简化管理，包括全天候远程管理功能· 通过持续监视系统和通知潜在的系统故障或变更来改善服务器的可用性 |
| IBM Systems Director Active Energy Manager™ | · 高级电源通知、控制和监测，帮助降低发热量和散热成本 |
| 电源优化、节能智能型设计 | · 在数据中心内促进更多的能源节省 |
| 冗余的热插拔后端操作式电源 | · 利用第二个热插拔电源消除另一个单点故障，延长系统与应用程序的正常运行时间· 从系统的后端操作电源· 可从后端机箱进行操作，无需将系统从机架中拉出即可取下电源，从而提高了可用性 |
| 光通路诊断 | · 在不中断系统操作的前提下提供故障组件的相关信息· 可提供通往系统内部故障组件的光通路· 加快硬件修复速度以缩短维修时间 |
| 预测性故障分析 | · 检测组件何时在设定的阈值之外运行或接近历史故障阈值· 使您在出现故障之前收到报警，从而有助于延长系统的正常运行时间 |
| RAID-0、-1 和 -1E (配备电池供电缓存的可选 RAID-5 和 -6) | · 通过支持具有高级 RAID 功能的固态驱动器，提高了系统可用性和数据保护能力 |
| 可选嵌入式虚拟机管理程序 | · 嵌入式虚拟机管理程序技术可简化行业领先的第三方虚拟化解决方案的采用和部署· 最新、系统友好的瘦虚拟机管理程序架构可以帮助优化虚拟化性能· 虚拟机管理程序集成在服务器硬件中，有助于提供兼容、经过预先测试和优化的硬件配置 |
| 热插拔冗余组件 | · 使服务器在风扇、电源、硬盘驱动器或固态驱动器发生故障时仍能继续运行· 更换组件时无需使服务器离线或将其从机架中取出 |
| 通过 IBM Active Memory™ 实现的内存可靠性特性; | · 借助 Chipkill 内存、Memory ProteXion™ 和内存镜像功能实现增强的错误恢复，帮助保持数据完整性 |
| 集成双端口千兆以太网 | · 通过节省插槽的高效集成，可提高网络吞吐量和冗余度 |