Cu-TeP铜合金是一种碲磷铜合金，以其优异的导电性、导热性、耐磨性和抗电弧烧损能力而广泛应用于电气和电子领域。以下是关于Cu-TeP铜合金的详细介绍:

　　化学成分

　　铜（Cu）:主要成分

　　碲（Te）:适量添加，通常含量在0.4-0.7%之间，用于提高合金的切削加工性和抗电弧烧损能力。

　　磷（P）:适量添加，通常含量在0.03-0.06%之间，用于提高合金的强度和硬度。

　　杂质:总含量不超过0.1%。

　　物理性能

　　密度: 8.9g/cm38.9g/cm3

　　导电率: ≥80%IACS≥80%IACS

　　导热率: ≥300W/(m⋅K)≥300W/(m⋅K)

　　软化温度: ≥550℃≥550℃

　　机械性能

　　抗拉强度: ≥300MPa≥300MPa

　　屈服强度: ≥150MPa≥150MPa

　　延伸率: ≥10%≥10%

　　硬度: ≥80HRB≥80HRB

　　主要特性

　　良好的导电性和导热性:适合用于电气和电子领域。

　　优异的切削加工性:碲的添加显著提高了合金的切削加工性能。

　　良好的抗电弧烧损能力:适用于制造电气开关和接触元件。

　　生产工艺

　　Cu-TeP铜合金的生产通常包括熔炼、铸造、锻造、轧制和热处理等工艺。

　　应用领域

　　电气开关:用于制造电气开关的接触元件，具有良好的抗电弧烧损能力。

　　电子连接器:用于制造电子连接器，具有良好的导电性和耐磨性。

　　端子材料:用于制造各种端子，如电池端子、接线端子等