C5071 H铜合金

　　C5071 H铜合金是一种高性能铜合金材料，主要由铜（Cu）、锡（Sn）、镍（Ni）和磷（P）等元素构成1。以下是其详细介绍:

　　特性

　　化学成分:铜（Cu）为余量，锡（Sn）含量在1.7%-2.3%之间，镍（Ni）含量在0.1%-0.4%之间，磷（P）含量不超过0.15%1。

　　物理性能:密度为8.88g/cm³，导电率在20℃下不低于32%IACS，热传导率为155W/(m·K)，热膨胀系数在20℃到100℃范围内为17.0×10⁻⁶/℃1。

　　机械性能

　　硬度:根据状态不同，硬度值有所变化，例如H02状态下硬度为125-165HV1。

　　抗拉强度:不同状态下抗拉强度不同，例如H02状态下为410-510MPa1。

　　屈服强度:不同状态下屈服强度不同，例如H02状态下为275-345MPa1。

　　伸长率:不同状态下伸长率不同，例如H02状态下不低于15%1。

　　应用领域

　　电子电器:用于制造电子连接器、电气开关、接插件等关键部件12。

　　汽车工业:用于制造汽车端子、接插件等电气部件12。

　　海洋工程:因其优异的耐腐蚀性，常用于制造船舶零部件和海洋工程设备1。

　　机械制造:用于制造齿轮、轴承、滑块等机械零件