C5071 1/2H铜合金

　　C5071 1/2H铜合金是一种高性能的铜合金材料，主要由铜（Cu）、锡（Sn）、镍（Ni）和磷（P）等元素构成12。以下是其详细介绍:

　　成分与特性

　　化学成分:铜（Cu）为余量，锡（Sn）含量在1.7%-2.3%之间，镍（Ni）含量在0.1%-0.4%之间，磷（P）含量不超过0.15%2。

　　物理性能:密度为8.88g/cm³，导电率在20℃下不低于32%IACS，热传导率为155W/(m·K)，热膨胀系数在20℃到100℃范围内为17.0×10⁻⁶/℃2。

　　机械性能:硬度、抗拉强度、屈服强度和伸长率会根据不同的状态有所变化，例如在H02状态下，硬度为125-165HV，抗拉强度为410-510MPa，屈服强度为275-345MPa，伸长率不低于15%2。

　　特性:具有优异的导电性能、良好的延展性、耐腐蚀性和耐疲劳性1。

　　应用领域

　　电子电器:用于制造接插件、连接器、开关零件、端子件、滑动片、夹子等电子电器元件1。

　　机械设备:在机械设备中，可用于制造需要高导电性和耐腐蚀性的部件，如轴承、齿轮等1。

　　汽车工业:在汽车制造中，可用于制造电气系统的连接器、线束等部件