山东食品无尘室车间专业设计团队

　　无尘车间清洁剂的技术标准

　　无尘车间专用清洁剂需符合ISO 14644-1洁净度标准，其配方要求无颗粒脱落、低挥发性的特性。这类清洁剂通常采用超纯水作为基底，搭配非离子表面活性剂，确保在清洁过程中不会引入新的污染物。半导体行业使用的清洁剂还需通过SEMI认证，金属离子含量控制在ppb级（如钠、钾离子＜1ppb）。实验数据显示，优质无尘车间清洁剂的残留量＜0.1μg/cm²，远低于普通清洁剂的50μg/cm²，可有效维持Class 100洁净环境。

　　原则:无尘车间里存在大量可以节约能源（解释:向自然界提供能量转化的物质)的地方，例如暖气、通风和空调（HVAC）、工艺冷却、压缩空气以及一些其他的设施。 HVAC系统消耗的电力超过了整座晶片制造厂用电量的一半。之所以造成大量浪费电力及HVAC的容量过剩，很大程度上是因为在设计和建造工厂时走捷径，尽可能（maybe)地压缩前期投入，而不顾后期运行费用。率（efficiency)的设计和率设备需要很大的前期投入。那种“小处节约大处浪费”的所谓捷径和削减成本，会造成工厂的运行性能降低（reduce)和能耗增加。 对已建成工厂的改建通常会陷入到毫无意义的经济漩涡当中。

　　Class X (at Y μm )，At-rest供货商就很清楚知道无尘室要在At-rest状态下验收。第三个技巧是自订微粒浓度上限，一般在As-built时无尘室都很干净，微粒控制能力测试不易，这时可以干脆把验收上限压低，例如:Class 10000 (0.3 μm <= 10000)，As-built

　　Class 10000 (0.5 μm <= 1000)，As-built

　　山东食品无尘室车间专业设计团队

　　安装基准线确定:使用激光水准仪建立三维坐标系，门框安装垂直度偏差≤1/1000。某净化工程公司的施工规范要求，地槽预埋件水平度误差需控制在±0.5mm/10m范围内。2、接缝处理:采用医用级硅酮密封胶施胶，胶缝宽度严格控制在6±0.5mm，施胶后需用等离子处理表面。实验室检测显示，这种工艺能使接缝处的微粒渗透率降低至0.001个/(cm2·min)。 3、表面处理:外露金属件需经过电解抛光，表面光洁度达到#8级标准。某项目验收时使用电子显微镜检测，显示表面残留微粒数≤5个/100cm2。

　　为了尽量减少操作中人员活动造成的污染，人员在进入无尘区前需要更换无尘服，洗手、、淋浴。这些措施是；人员净化。人员净化室更换无尘服装的房间应送风，侧等房间应保持正压，卫生间、淋浴应保持少量正压，卫生间、淋浴应保持负压。物料净化道路各种物品在送入无尘区域前经过净化处理，简称物理净化。物料净化道路应与人工净化道路分开。如果物料和人员只能在同一个地方进入无尘车间，也有必要分开进入，物料应先经过粗净化处理。在生产线不强的情况下，可以在物料道路中心设置中心仓库。如果生产线很强，则选择直通物料道路，有时需要在直通道路中心设置反复净化和传输设备。在系统规划中，物理净化室的粗净化和精净化阶段会吹掉大量的生颗粒，因此相对无尘区应坚持负压或零压。如果污染风险较大，方向也应坚持负压。