珠海医院洁净车间设备专业规划设计

　　因此，在确定恒温室参数(parameter)和选择自动控制时，考虑工件恒温恒湿车间、围护结构、空气处理设备和自控系统之间的动态特性。防尘车间是指控制产品 (如硅芯片等) 所接触大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好的环境空间中生产、制造。此环境空间的设计施工过程即可称为净化工程。在电子行业制造车间是重要产生静电的地方，通常静电会对产品造成短路甚至会造成员工导电晕倒事故，所以电子行业的无尘车间相对湿度不应低于30%，这样即可以减少静电的产生，通常建议无尘车间的防静电区域相对湿度不低于50%。无尘室优点:构造简单、系统建造成本低，洁净室的扩充比较容易，在某些用途场所，可并用无尘工作台，提高洁净室等级。过于干燥的空气中易粉尘飞扬，电子厂无尘车间无要求的情况下，温度控制在22℃左右，相对湿度控制在55～60%RH之间，在这种环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。

　　在一定空间范围内，将空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内温度、洁净度、压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内的工程学科。净化工程所设计的房间，不论外在空气条件如何变化，室内均具有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能。 洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。 具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。 湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳温度范围为35—45%。 洁净室中的气压规定 对于大部分洁净空间，为了外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。压力差的维持一般应符合以下原则:1．洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。2.洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。3.相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间。 压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。洁净室中的气流速度规定 这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度，在其他洁净空间中的气流速度在讨论具体设备时再说明。对于乱流洁净室 由于主主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这一概念，而不直接用速度的概念，不过对室内气流速度也有如下要求；(1)送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间相比，要求速度衰减更快，扩散角度更大。(2)吹过水平面的气流速度（例如侧送时回流速度）不宜太大，以免吹起表面微粒重返气流，而造成再污染，这一速度一般不宜大干0.2m/s。对于平行流洁净室《惯上称层流洁净室），由于主要靠气流的“活塞打挤压作用排除行染，所以截面上的速度就是重要的。过去都参考美国20gB标准，采用0.45m/s．但人们也都了解到这样大速度所需要的通风量是大的，为了，也都在探求降低速一风速的可行性。在我国，《空气洁净技术措施》和lOOOlx100000级: >1000LX人工光300lx有较好的效果，当工件精细程度更高时，500x也是允许的。对于要红灯照明的地方，如电子行业的光刻车间，其照度一般为25—501x)。用天然光时可允许更高的照度，因而对工作是有利的，所以今后洁净室的照明既采用人工光也采用天然光可能是有前途的，这也是为了而出现的一种动向。 洁净室中的防静电洁净室中由于静电引起的的事故屡有发生，因此洁净室的防静电能力如何已成为评价其质量的一个不可忽视的方面。所谓静电，是由于摩擦等原因破坏了物体中正(+)负<一）电荷等量的均匀的电中性状态，而使电荷过剩，物体呈带电状态，由于这些电荷平时是不流动的，故称静电。在洁净室内静电导致的事故有以下几方面；1．静电电引起的静电，引起人的不和恐惧感，并可造成二次伤害(例如人因受而摔倒，由摔倒又致伤)；2．静电放电引起的放电电流，可导致诸如半导体元件等破坏和误动作，例如将50块P- MOS电路放在塑料袋内，摇晃数次后，与非门栅严重击穿者计39块，失效率竞达78%，这是因为半导体器件对静电放电十分灵敏；3．静电放电产生的电磁波可导致电子仪器和装置的杂音和误动作；4．静电放电的发光可导致照像肢片等感光破坏；5．静电的力学现象可导致筛孔被粉尘堵塞，纺纱线纷乱，印刷品深浅不均和制品污染；6．静电放电引起的危险的灾害是成为可燃物的火源井引起爆炸，例如国外文献统计，在手术室使用爆炸性麻醉剂的86000次中，爆炸的36次，其中由静电引起的达21次；静电事故的产生主要在于静电的产生和积累，而气流的流动，气流和管道、风口、过滤器等摩擦，人体和衣服的摩擦，衣服之间的摩擦，工艺上的研磨，喷涂、射流、洗涤、搅拌、粘合和剥离等操作，选些都可能产生静电，在一般情况下，越是电导率小的非导体（缘体），由于电荷产生后不易流动，因此表现为越容易带电。静电问题所以在洁净室中严重，是因为不但在洁净室中具备前述产生静电的多种工艺因素，而且因为洁净室中的许多材料如塑料地面、墙面，尼龙、的确良等工作服都有很高的电阻率，都易产生静电和集聚静电，在洁净室的静电灾害未被重视以前，这些材料料是被广泛采用的。控制产品 (如硅芯片等) 所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造。此空间的设计施工过程即可称为净化工程。

　　十万级无尘车间对温度、湿度没有特殊要求时，冬季温度一般控制在冬季20—22℃；夏季温度一般控制在24—26℃；允许波动的范围是±2℃。而冬季洁净室湿度控制在30—50％，夏季无尘车间湿度控制在50—70％。

　　测量高度距离地面约1.2米，洁净室面积在15平方以下者，可只测室中心1点。面积在15平方米以上，还应再测对角4点，距侧墙各1米，测点朝向各角。测点平面离地面0.8米左右，按2米间距布点，30平方米以内的房间测点距边墙0.5米，超过30平方米的房间测点距离墙面1米。无尘车间的洁净工作台的构造要求:台面，采用木质塑料贴面贴于层压板上做成台面，或采用不锈钢做台面；箱体，用热扎薄钢板与骨架气焊易变形，可采用冷轧薄板折边搭接，大电流电焊，内表面需粘贴消声材料，（zui）大尺寸应以通过一般房门为宜；箱体密封，缝隙均采用密封胶密封；操作区截面应尽可能与空气过滤器送风截面相同，尽量减少盲区；风机、电机，选用高压低噪的小型风机，风机与箱体的连接采用软连接，电机及风机均应采取减振措施；灯罩，日光灯要尽量设置在灯罩内，灯罩内要通过洁净气流；预过滤器，须设置预过滤器，容量要大，在使用风量下，初阻力宜小于50Pa；过滤器，尽量采用大面积的过滤器，减少空气过滤器的数量，过滤器与框架之间的密封应采用封导结合的双环密封系统。