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　　那么，在无菌车间中，实现空间的无菌要求是室内环境控制的关键。通常有两种方法来控制微生物的生长，杀死或去除微生物，一种是化学的，另一种是物理的。其中，化学方法包括化学剂、汽化过氧化氢、臭氧和环氧乙烷;物理方法包括湿热灭菌或干热灭菌、辐射灭菌和过滤灭菌。

　　净化工程通俗称为无尘车间、净化车间、洁净室等名称；其主要原理是将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等之污染物排除，并将室内温湿度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动、照明、静电控制在所需求范围内。主要是对洁净度、温度、湿度的控制，提升作业环境，提高产品良率。无尘净化车间包含6个部分，分别是:1.天花板系统，包含主梁和无尘室顶部部门；2.空调系统:包括空气舱、过滤器系统、风车等；3.隔墙板:包括窗户、门；4.地面:比如防静电地面、以及环氧自流平及滚涂地面；5.照明器具:包括日光灯等；6.无尘室之建筑主体构造:一般可以用钢筋或骨水泥，近年来人们发现了的主体构造，那就是工业铝型材。

　　所谓的无尘室是一个人造的环境，里面含有的粒子远低于一般的环境，随着集成电路的级数的成长，也增加了对制造环境(无尘室)洁净度要求，在工业上即使使粒子之尺寸想小于0.1微米.也可能阻碍产品的运作或降低其寿命。优于纳米技术的兴起，造成半导体关键尺寸持续缩小，集成电路积集度不断地增加，尘粒更容易使芯片失效或度恶化。例如当金属尘粒落到金属导线时，就可能会使金属导线形成短路。又如果有酸性的离子化合物尘粒掉在金属导线上，可能将其腐蚀，所以无尘室为集成电路制造的要素。没有洁净室，就不可能批量生产污染敏感的零件。在FED-STD-2中，洁净室被定义为具有空气过滤、分布、优化、结构材料和设备的房间，具体的规则操作程序控制空气悬浮颗粒的浓度，以达到适当的颗粒清洁度。