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　　SMT车间对温度和湿度有明确的要求首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。故SMT恒温恒湿车间温湿度标准:温度:24   plusmn;2℃湿度:50   plusmn;10%。

　　每立方米将小于0.5微米粒径的微尘数量控制在个以下，就达到了无尘标准的A级。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘数量被严格控制在每立方米个以内，这也就是业内俗称的1K级别。随着我国电子工业飞速发展以及产品供过于求，各项产品竞争日趋激烈，打赢这场竞争关键是产品质量和价格:洁净度是电子产品生产前提条件，而低成本则是产品价格基础。下面介绍一下我们在此方面一些管理经验，以供大家参考。      洁净度管理         我们生产车间要求空调洁净度为3000（英制，下同）及5000级，安装厂家调试时均按实际设汁数据确定，如:过滤器出口为lm/s左右风速；回风口为2m/s左右风速，起初投产及中批量生产时，洁净度能达到要求。调试厂家撤离后，随着产量增加，洁净度逐渐达不到要求，加之设备改造升级，实际产量超过设计产量时洁净度问题更加突出，部分工位洁净度甚降到100万级；且该区域周围大面积洁净度超标，公司由于担心出现产品质量问题一度停产，外方专家对超标原因进行各种推测，没有找到原因。

　　障碍物可以使单向流变成紊流，从而在障碍物周围形成气流团。人员的活动也可以使单向流变成紊流。在这些紊流中，由于风速较低，空气稀释程度较小，从而使得污染浓度较高。因此，将风速保持在0.3米/秒至0.5米/秒（60英尺/分钟至100英尺/分钟）的范围里，以便使中断的单向流能恢复，充分稀释障碍物周围紊流区的污染。用风速可以正确地表示出单向流，因为风速越高室内就越洁净。而每小时换气次数与房间的体积有关，如吊顶的高低，因此不适合用来表示单向流。没有洁净室，就不可能批量生产污染敏感的零件。在FED-STD-2中，洁净室被定义为具有空气过滤、分布、优化、结构材料和设备的房间，具体的规则操作程序控制空气悬浮颗粒的浓度，以达到适当的颗粒清洁度。