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　　随着科技的与日发展，生产制造业其对空气洁净度的要求主要是从产品加工的精密化、产品的微型化、产品的高纯度、产品的性四个方面提出来的。产品加工的日渐精密化。现代产品的加工精度已经进入到了亚微米量级，而且正在向着更小的量级发展。产品的日渐微型化。原来体积为几千立方厘米的电子装配件，现在缩减到了零点几立方厘米。产品的日渐高纯度。今天的各种超纯材料，都在高纯度基础上才能使原材料充分发挥其固有特性，或者呈现出新的特性。

　　以无生命微粒的控制为对象。主要控制空气尘埃微粒对工作对象的污染，内部一般保持正压状态。它适用于精密机械工业、电子工业（半导体、集成电路等）宇航工业、高纯度化学工业、原子能工业、光磁产品工业（光盘、胶片、磁带生产）LCD（液晶玻璃）、电脑硬盘、电脑磁头生产等多行业。

　　为了达到目标温湿度控制点，其对应的温湿度控制分区处理过程为:在Zone 1 的范围内，先降温去湿，再加热。在Zone 2的范围内，先降温，再加湿。在Zone 3 的范围内，先加热，再加湿。在Zone4 的范围内，先降温去湿，再加热。定义:D—控制对象含湿量，T—控制对象温度。通常情况下， 对于设定值温度22±2℃，湿度45±5%RH 而言，Zone1 和Zone3的情况比较多，即需要先降温去湿然后再加热或者先加热然后再加湿。

　　目前半导体洁净室对温湿度的控制范围通常为:温度22±2℃，湿度45±5%RH。本文通过对现有洁净室温湿度控制系统的研究，引入模糊控制，以提高温湿度控制的实际效果。对空气单纯地加热或制冷(未达到饱和状态)过程，是含湿量保持不变的过程，即对湿度保持不变的过程。湿空气经过盘管加热，温度升高而相对湿度下降;相反,对冷却过程，温度下降而相对湿度相应升高，因此我们可以得出，温度和相对湿度是两个不同方向的控制量，要使温湿度同时向相同的趋势变化，