武汉无尘车间装修生产厂

　　洁净室最主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为洁净室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。

　　0.2%新洁尔灭溶液:量取3%新洁尔灭溶液6.7ml，加水至100ml即得。 1%来苏尔溶液:量取3%来苏尔500ml，加水至1500ml，即得。如用量大时，按上述配制比例进行配制。单月用75%乙醇溶液，双月用0.2%新洁尔灭溶液，二者交替使用。十万级洁净区使用的剂用纯化水配制。饮用水(自来水)生产指令:生产部根据生产计划和作业安排下达生产指令单。生产指令单内容包括:产品名称、生产车间、规格、批量、批号及原辅料名称、物料编号、实际用量、半成品批号、计划投产日期。

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。

　　容器规格应方便运输，适于储存条件的温度变化，容器设计应无，便于清洗。不同洁净区的容器，**在本区使用，不得跨区交叉使用，如需要，在一般生产区使用的容器进入洁净区，应外加包装，待脱外包装或清洁容器外壁后，再进入洁净区，洁净级别高的区域不被污染。为避免混乱，容器按01.02.03`„„顺序编号。已盛放物料的容器应挂状态标识，标明内容物的品名、批号、数量、生产日期，标牌应挂在容器外部。