兰州注塑净化车间装修生产厂

　　设计及参数要点:因其对生产环境的恒温恒湿温控制要求很高(温度控制在22℃±1℃，相对湿度控制在43%±3%);生产大环境的空气洁净等级为千级(ISO 6级);光刻等区域的空气净化等级十级(ISO 4级);规范要求空气净化等级(ISO1-4级)的净化室采用垂直层流:上技术夹层(送风静压箱)中的空气通过FFU(风机过滤机组)输送至洁净生产层，气流通过高架地板及华夫板孔洞送至洁净下技术夹层，再经过回风夹道中的DCC(干冷盘管)回到上技术夹层，循环往复。

　　百级无尘车间:百级无尘车间可用于间可用于制药行业的无菌制造工艺。这一级别的无尘车间广泛应用于植入物的制造，如手术，包括移植和集成器的制造。对细菌感染特别敏感的患者的隔离治 疗，如骨髓移植患者的术后隔离治 疗。

　　目前半导体洁净室对温湿度的控制范围通常为:温度22±2℃，湿度45±5%RH。本文通过对现有洁净室温湿度控制系统的研究，引入模糊控制，以提高温湿度控制的实际效果。温湿度控制系统实现基本上， 现在洁净室温湿度要求为22±2℃，45±5%RH，当然根据生产工艺的需求，对温湿度的要求也不尽相同。新风空调箱的温湿度控制新风空调箱基本结构新风空调箱基本结构如图3 所示，其处理流程如下:空气过滤———包括初效、中效、三部分;温度处理———包括预热盘管、一次表冷盘管、再热盘管三部分;

　　开度增大以抵消新风带来的热负荷;如果进入洁净室的新风的温度过低，将使得在DCC开度为零时达到环境温度的要求。根据统计数据，空调系统的能耗占整个半导体厂的能耗的30%-35%，因此对空调设备进行优化控制，选择合理温湿度设定值，对提高整个洁净室温湿度控制的稳定性及具有重要的意义。随着半导体生产工艺的不断发展，更精密、集成度更高是行业发展的趋势。目前，制造工艺已经进入亚纳米时代，对生产设备的精度要求越来越严格，因此，除了设备本身的工艺水平需要达到生产要求以外，其所处的生产环境——洁净室的各项也被严格地控制，包括:洁净度、温湿度、照度、气流方向、振动静电、磁场以及有害气体等。其中的温湿度控制是重点，其控制的效果直接影响着生产的优良率。