莱芜净化工程设计生产厂

　　按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响，所以在光学构造产品的生产上，无尘是必然的要求。

　　则单纯靠加热/冷却过程是不能实现的。冷却去湿过程是湿空气经冷却达到饱和后继续制冷的过程,湿空气经过冷却盘管结露析出水滴从而降低了对湿度,起到去湿的作用。因而我们可以将空气处理过程分为加热、加湿、降温及降温去湿等四个过程。图1中,横坐标为含湿量，即每千克空气所含有的水蒸量;纵坐标为摄氏温度。根据目标状态，对湿度线和目标温度线可以划分为四个控制区: Zone 1，ZoneZone 3，Zone 4。

　　洁净服测试主要包括以下方面的测试ESD性能是评估工衣质量好坏的重要。一般ESD测试有四部分:磨擦电压测试、静电压测试、电阻测试、衰减时间测试。该测试主要是验布料本身在经过磨擦积累一些电压后，能否在简短的时间内达到一个规定的稳定值，这主要是检验导电丝的质量。测试方法，在的ESD测试台(经过接地)上，测试员用手使用一定的力度和速度对布料表面磨擦若干次(通常5-10次)，然后用的电压测试仪的探头相隔5cm左右对准被摩擦部分，读取第5秒后的电压值。

　　开度增大以抵消新风带来的热负荷;如果进入洁净室的新风的温度过低，将使得在DCC开度为零时达到环境温度的要求。根据统计数据，空调系统的能耗占整个半导体厂的能耗的30%-35%，因此对空调设备进行优化控制，选择合理温湿度设定值，对提高整个洁净室温湿度控制的稳定性及具有重要的意义。随着半导体生产工艺的不断发展，更精密、集成度更高是行业发展的趋势。目前，制造工艺已经进入亚纳米时代，对生产设备的精度要求越来越严格，因此，除了设备本身的工艺水平需要达到生产要求以外，其所处的生产环境——洁净室的各项也被严格地控制，包括:洁净度、温湿度、照度、气流方向、振动静电、磁场以及有害气体等。其中的温湿度控制是重点，其控制的效果直接影响着生产的优良率。