金华注塑净化车间装修生产厂

　　洁净室最主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为洁净室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。

　　则单纯靠加热/冷却过程是不能实现的。冷却去湿过程是湿空气经冷却达到饱和后继续制冷的过程,湿空气经过冷却盘管结露析出水滴从而降低了对湿度,起到去湿的作用。因而我们可以将空气处理过程分为加热、加湿、降温及降温去湿等四个过程。图1中,横坐标为含湿量，即每千克空气所含有的水蒸量;纵坐标为摄氏温度。根据目标状态，对湿度线和目标温度线可以划分为四个控制区: Zone 1，ZoneZone 3，Zone 4。

　　测试标准，半导体行业的衣服ESD的要求一般要求小于100V。有些行业有更严格的标准，如晶圆、磁头行业，摩擦电压一般小于20V。随着半导体生产工艺的不断发展，更精密、集成度更高是行业发展的趋势。目前，制造工艺已经进入亚纳米时代，对生产设备的精度要求越来越严格，因此，除了设备本身的工艺水平需要达到生产要求以外，其所处的生产环境——洁净室的各项也被严格地控制，包括:洁净度、温湿度、照度、气流方向、振动静电、磁场以及有害气体等。其中的温湿度控制是重点，其控制的效果直接影响着生产的优良率。

　　控制算法得出的计算值分为两部分，0-48%及52(%)-100%，它们分别对应一次表冷盘管及再热盘管，这样就避免了冷热水盘管同时打开而导致能源浪费。同时，在冷热水切换的交界处48%-52%，设置了死区，即当外气的温度与送风温度设定值相当接近时，热水阀和冷水阀都处于关闭(阀开度都为0)的状态，以避免冷热水在临界状态时不停地切换，加速了执行机构的损坏，同时又能减少能源的消耗。为了避免和温度之间的耦合关系，新风出口湿度的设定值通常不采用相对湿度作为控制值，而是通过和温度设定值综合计算后得出其对湿度，以露点温度或含湿量来表示。本文以露点温度为例。将计算所得的露点温度设定值作为整个MAU