新密注塑净化车间装修生产厂

　　洁净室按用途分类可分为工业洁净室和生物洁净室；按气流流型可分为单向流洁净室、非单向流洁净室、辐流洁净室、混合流洁净室。净化工程广泛应生物制药、医疗器械、医院制剂室、手术室、无菌室、食品饮料、化妆品、电子、实验室、电子仪器仪表、计算机房、半导体厂、印刷厂、汽车工业、航天工业、光刻、微机制造等行业。

　　洁净区:需要对环境中尘粒与微生物数量进行控制的房间，其建筑结构、装备及其使用应当能够减少该区域内污染物的引入、产生和滞留。它的建造和使用应减少空间内入、产生及滞留粒子。空间内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。洁净区可以是开放式或封闭式。我们的GMP车间属于十万级洁净区。温湿度要求:要以生产工艺要求来检查，一般无要求时温度控制在18-26℃，湿度控制在45-65%。75%乙醇溶液:量取95%乙醇79ml，加水至100ml即得。

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。

　　经过无尘清洗后的工衣将会直接使用于各种无尘级别的无尘车间，在生产高精密产品的车间，一个环节的异常就可能对产品的质量造成损害。如工衣上的尘粒超过一定控制范围，就会因为穿着者的来回走动而跌落到无尘环境中，这些粒子就有机会飘落到产品上，洁净服作为无尘环境中的一个重要环节，对其进行监控就显得重要。洁净服测试主要包括以下方面的测试ESD性能是评估工衣质量好坏的重要。一般ESD测试有四部分:磨擦电压测试、静电压测试、电阻测试、衰减时间测试。