阳泉洁净室检测议生产厂家

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。

　　空容器的存放应划分区域，以避免使用的错误。使用中应检查容器的完好情况，如发现裂隙、破口等应及时更换。应制定容器的清洁规程，用后及时清洗，并清洗效果。容器使用一段时间正常损坏时，车间及时给予更换;属非正常损坏时，需说明原因，由车间做出相应的处理。物料进入生产区:车间领料员凭领料单领取物料，领料员领取的物料应有检验合格的报告书。生产区内不能存放多余的物料或与生产无关的物料，进出生产区的物料应控制在限度。为了工艺卫生污染，进出生产区的各种物料从物流通道进出，要进行清洁。

　　无尘室,CLEAN-ROOM.就是一个相对密闭的空间,并控制其中的洁净度(一个重要指标就是单位体积空气中的尘埃粒子数),当然有些时候对此环境中的温湿度,压差,照度,噪音等参数也是要控制的.所以,更科学完整的叫法应该叫"受控环境controled environment".

　　由于每种工艺制程设备的发热量大不相同，导致洁净室内的机台发热量分布不均匀。例如炉管机台的发热量相较于其他设备大得多(基本在3-5倍之间)，因此在洁净室内用干盘管DCC带走这些热量。通常要求同一制程的气流经过同一组DCC，在建筑已经确定的情况下，制程的分布要与回风道垂直。如果条件允许，好是将不同制程的区域隔开，这样既可避免金属粒子污染，又能提高温湿度控制的稳定性。通常情况下， 洁净室的温湿度控制在22±2℃，45±5%RH，MAU 的送风温度基本控制在21℃-21.5℃，在与循环风混合后，FFU