金昌医院无菌室装修生产厂

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。

　　参数时通常将积分时间设置为零，以系统过调节而产生振荡。洁净室温度主要由DCC 来调节， 但同时受新风送风温湿度的影响，如果给定太高的温度，进入洁净室和循环风混合后，DCC就需要更大量的冷量进行冷却，这就直接导致能源的浪费;如果给定太低的温度， 进入洁净室和循环风混合后， 即使DCC的开度为零，整个洁净室的温度却仍然太低，这将使得整个洁净室的温度超标。新风空调箱温湿度设定值控制

　　目前半导体洁净室对温湿度的控制范围通常为:温度22±2℃，湿度45±5%RH。本文通过对现有洁净室温湿度控制系统的研究，引入模糊控制，以提高温湿度控制的实际效果。对空气单纯地加热或制冷(未达到饱和状态)过程，是含湿量保持不变的过程，即对湿度保持不变的过程。湿空气经过盘管加热，温度升高而相对湿度下降;相反,对冷却过程，温度下降而相对湿度相应升高，因此我们可以得出，温度和相对湿度是两个不同方向的控制量，要使温湿度同时向相同的趋势变化，

　　洁净室是空气悬浮粒子浓度受控的空间。洁净室是特殊的房间，该房间内的空气悬浮粒子浓度、空气温度、湿度、压力等参数均需要控制。空气悬浮粒子是有特定含义的，它是尺寸范围在0.1～5μm的固体和液体粒子，它用于空气洁净度的分级。空气悬浮粒子，有的有生命（如细菌、病毒等），有的无生命（如尘粒）。有生命的微粒其实就是细菌等微生物附着在无生命的尘粒上形成的。