时间:2023-05-20 18:19
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按照国际惯例,无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘,而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微,但是对于光学构造而言,哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响,所以在光学构造产品的生产上,无尘是必然的要求。
设计及参数要点:因其对生产环境的恒温恒湿温控制要求很高(温度控制在22℃±1℃,相对湿度控制在43%±3%);生产大环境的空气洁净等级为千级(ISO 6级);光刻等区域的空气净化等级十级(ISO 4级);规范要求空气净化等级(ISO1-4级)的净化室采用垂直层流:上技术夹层(送风静压箱)中的空气通过FFU(风机过滤机组)输送至洁净生产层,气流通过高架地板及华夫板孔洞送至洁净下技术夹层,再经过回风夹道中的DCC(干冷盘管)回到上技术夹层,循环往复。
半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度,使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中,为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定,探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题,洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高,所以对半导体洁净生产车间的设计师来说,动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求,且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构,从上至下分别为:上技术夹层,洁净生产层,洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。
空气清洁度可采用光散射粒子计数器来测量。光散射粒子计数器采样量100级:每次采样量大于或等于1升。l,000级-l0,000级:每次采样量大于或等于0.3升。100,000级:每次采样量大于或等于0.1升。对于100级洁净室,宜采用大流量粒子计数器进行测试;如果条件不具备时,可采用每次采样量不小于1升的粒子计数器。根据不同SMT工厂的大小不同,以及产品加工的类型不同,对车间的洁净度会有不同的要求,有些是10万级,有些是50万级。