昆明洁净室检测议生产厂

　　容器规格应方便运输，适于储存条件的温度变化，容器设计应无，便于清洗。不同洁净区的容器，**在本区使用，不得跨区交叉使用，如需要，在一般生产区使用的容器进入洁净区，应外加包装，待脱外包装或清洁容器外壁后，再进入洁净区，洁净级别高的区域不被污染。为避免混乱，容器按01.02.03`„„顺序编号。已盛放物料的容器应挂状态标识，标明内容物的品名、批号、数量、生产日期，标牌应挂在容器外部。

　　SMT车间对温度和湿度有明确的要求首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。故SMT恒温恒湿车间温湿度标准:温度:24   plusmn;2℃湿度:50   plusmn;10%。

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。

　　洁净室是空气悬浮粒子浓度受控的空间。洁净室是特殊的房间，该房间内的空气悬浮粒子浓度、空气温度、湿度、压力等参数均需要控制。空气悬浮粒子是有特定含义的，它是尺寸范围在0.1～5μm的固体和液体粒子，它用于空气洁净度的分级。空气悬浮粒子，有的有生命（如细菌、病毒等），有的无生命（如尘粒）。有生命的微粒其实就是细菌等微生物附着在无生命的尘粒上形成的。