无锡洁净室检测议生产厂家

　　洁净室最主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为洁净室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。

　　为了达到目标温湿度控制点，其对应的温湿度控制分区处理过程为:在Zone 1 的范围内，先降温去湿，再加热。在Zone 2的范围内，先降温，再加湿。在Zone 3 的范围内，先加热，再加湿。在Zone4 的范围内，先降温去湿，再加热。定义:D—控制对象含湿量，T—控制对象温度。通常情况下， 对于设定值温度22±2℃，湿度45±5%RH 而言，Zone1 和Zone3的情况比较多，即需要先降温去湿然后再加热或者先加热然后再加湿。

　　为不干扰室内的洁净气流型式，在作业区上流侧不应放置物品，回风口附近不要堆放物；送风孔板下不应堵塞和堆放物品，生产操作应在洁净工作台或气流的上游进行。不允许将与生产无关的和容易产尘的物品带入洁净室内。严禁在无尘净化车间内吸烟、饮食和进行非生产性活动。进入无尘净化车间前，个人物品须放入指定的柜子，去掉化妆和首饰，换上指定的洁净服、鞋。戴帽时，应将头发遮住，鞋套应将裤脚下摆紧紧裹在鞋套。

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。