汕头洁净室检测议生产厂

　　测试标准，半导体行业的衣服ESD的要求一般要求小于100V。有些行业有更严格的标准，如晶圆、磁头行业，摩擦电压一般小于20V。随着半导体生产工艺的不断发展，更精密、集成度更高是行业发展的趋势。目前，制造工艺已经进入亚纳米时代，对生产设备的精度要求越来越严格，因此，除了设备本身的工艺水平需要达到生产要求以外，其所处的生产环境——洁净室的各项也被严格地控制，包括:洁净度、温湿度、照度、气流方向、振动静电、磁场以及有害气体等。其中的温湿度控制是重点，其控制的效果直接影响着生产的优良率。

　　则单纯靠加热/冷却过程是不能实现的。冷却去湿过程是湿空气经冷却达到饱和后继续制冷的过程,湿空气经过冷却盘管结露析出水滴从而降低了对湿度,起到去湿的作用。因而我们可以将空气处理过程分为加热、加湿、降温及降温去湿等四个过程。图1中,横坐标为含湿量，即每千克空气所含有的水蒸量;纵坐标为摄氏温度。根据目标状态，对湿度线和目标温度线可以划分为四个控制区: Zone 1，ZoneZone 3，Zone 4。

　　无尘室,CLEAN-ROOM.就是一个相对密闭的空间,并控制其中的洁净度(一个重要指标就是单位体积空气中的尘埃粒子数),当然有些时候对此环境中的温湿度,压差,照度,噪音等参数也是要控制的.所以,更科学完整的叫法应该叫"受控环境controled environment".

　　目前半导体洁净室对温湿度的控制范围通常为:温度22±2℃，湿度45±5%RH。本文通过对现有洁净室温湿度控制系统的研究，引入模糊控制，以提高温湿度控制的实际效果。温湿度控制系统实现基本上， 现在洁净室温湿度要求为22±2℃，45±5%RH，当然根据生产工艺的需求，对温湿度的要求也不尽相同。新风空调箱的温湿度控制新风空调箱基本结构新风空调箱基本结构如图3 所示，其处理流程如下:空气过滤———包括初效、中效、三部分;温度处理———包括预热盘管、一次表冷盘管、再热盘管三部分;